温度测量：使用热电偶、热敏电阻或红外测温仪等工具直接测量芯片表面或关键部位的温度，这是最直观的评估方式。
热阻测量：通过测量芯片到环境的热阻，可以了解热量传递的难易程度，热阻越小，散热性能越好。
热成像分析：利用热成像仪获取芯片的热分布图像，能清晰看到热量集中和扩散的情况。
计算流体动力学（CFD）模拟：通过软件模拟芯片周围的气流和温度分布，来评估散热设计的有效性。
功耗与温度变化关系：观察在不同功耗水平下芯片温度的上升情况，评估散热是否能应对不同的工作负载。
热稳定性测试：长时间运行芯片，监测温度的稳定性和变化趋势，以确定散热是否可持续有效。
对比实验：将具有不同散热设计的集成电路进行对比测试，分析其散热性能的差异。
环境适应性测试：在不同的环境温度和湿度条件下，评估集成电路的散热表现。
可靠性测试：通过加速老化等可靠性测试，间接反映散热性能对芯片寿命和可靠性的影响。
行业标准测试：依据相关的行业标准和规范，进行特定的散热性能测试和评估。
